語言
1.模壓樹酯封裝。
2.功率型精密度高。
3.小型化能高密度插裝。
4.功率范圍可達(dá)3W以上。
5.耐熱性佳，表面溫升低。
6.符合無鉛(Pb)和含鉛焊接工藝要求。
7.可用于自動(dòng)表面貼裝(SMD)裝配系統(tǒng)。它們適于
通過回流焊、波峰焊進(jìn)行自動(dòng)焊接。
備注：阻值范圍會因功率不同而有所變動(dòng),圖冊均標(biāo)示我司可供應(yīng)范圍，特殊需求詳情請洽詢冠發(fā)科技
